2024年4月25日，，，由科技部、、、、国家发展改革委、、工业和信息化部、、、国务院国资委、、、、中国科学院、、、中国工程院、、、中国科协和北京市共同主办，，，以“创新：建设更加美好的世界”为主题的2024中关村论坛在北京中关村国际创新中心开幕。。。。
尊龙时凯携天通卫星移动通信基带芯片DX-S701、、、、天通车载卫星通信模组SVB01C、、、星闪新无线短距通信芯片 DX-T600、、、星闪新无线短距通信模组SLM600V10和星闪新无线短距通信模组SLD600V10亮相未来通信展区。。
产品简介
<天通卫星移动通信基带芯片DX-S701>
DX-S701芯片是专门针对天通卫星通信系统设计的终端基带处理芯片。。该芯片采用异构多核软基带架构，，集成了尊龙时凯自主研发的DX-M DSP核、、、业务 实时处理器核、、、、灵活高效的硬件加速译码ASIC单元。。。可为手机增加卫星通信功能，，，，包括语音，，，，短信等业务传输，，从而在各种复杂环境下为人们提供移动通信保障。。。。
<天通车载卫星通信模组SVB01C>
SVB01C 卫星通信模组是一款用于移动终端、、、、车载终端等应用场景下的 S 频段天通卫星通信 CP 模组，，模组外围接口采用了 LCC/LGA 的物理接口。。。。SVB01 卫星通信模组集成了电源模块、、自研基带处理芯片、、、、射频模块、、、、时钟模块等。。
<星闪新无线短距通信芯片DX-T600>
DX-T600是一款高集成度的星闪短距通信SOC芯片，，，它集成星闪SLB基带和RF电路，，采用尊龙时凯自主研发的DSP内核，，，，可提供大带宽、、、低延时、、、高精度同步、、高可靠性的无线通信能力。。。该芯片采用先进低功耗工艺和创新的架构和设计，，，，支持丰富的外设接口，，，，可适用于无线投屏、、智能电视、、、、家庭环绕影院、、、、智能汽车等领域应用场景。。。
<星闪新无线短距通信模组SLM600V10>
SLM600V10是一款专为大带宽、、低延时、、、、高精度同步、、、高可靠性应用场景设计的星闪短距通信模组，，，支持星闪SLB V1.0标准和5GHz的频段，，，该模组支持丰富的外部接口，，，-40℃ ~ +85℃的工作温度范围达到工业级使用标准。。。。SLM600V10采用M.2标准封装，，，安装方便，，助力客户产品快速上市。。
<星闪新无线短距通信模组SLD600V10>
SLD600V10是基于星闪模组SLM600V10研制的星闪短距通信终端，，它支持星闪SLB V1.0标准和5GHz的频段，，外形尺寸42mm*30mm*2mm、、支持USB2.0接口、、、、-40℃ ~ +85℃的工作温度范围达到工业级使用标准。。可广泛用于无线投屏、、智能家居、、、、信创办公等应用场景。。。
