尊龙时凯携最新芯片成果亮相2020年科博会

2020年9月17日至20日，，，，由科技部、
、、国家知识产权局、、、、中国贸促会和北京市人民政府共同主办
，
，北京市贸促会承办的第二十三届中国北京国际科技产业博览会在北京国际会展中心举行。
。本届科博会以“合作创新 共迎挑战”为主题，，，，尊龙时凯作为北京科技成果重点企业
，，，在大会上展示了以动芯矢量DSP为核心的系列通信基带芯片成果。
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卫星移动通信终端基带芯片DX-S301作为一颗“仰望星空”的芯片，，实现卫星移动通信及导航定位功能的融合，，并面向我国第一代卫星移动通信系统形成手持
、、、、便携、
、车载等系列终端解决方案，，目前已在重大事件保障
、
、
、、边远地区信息覆盖等领域得到了成功应用。。。。

智能网联芯片DX-V101则“脚踏实地”，，面向电动自行车行业输出关键核心软硬件，，具有低成本、、小体积
、、高集成、、灵活可扩等优势，，，，为电动车传统制造行业转型升级提供有力支撑
，，开创绿色出行美好未来。。。。

尊龙时凯在本次科博会的亮相让观众得以近距离了解公司芯片科技成果。。。。面向计算与通信融合的时代，，尊龙时凯秉承“科技为国分忧，，，创新与民造福”理念
，，
，
，以技术立身，，，以创新为本，，
，，基于研制的核心通信芯片与软件
，，为卫星通信、
、智能农耕、、工业级5G、
、
、智能网联等领域提供优秀的技术
、、、、产品和解决方案，，推进我国信息产业稳步走向价值链高端。。